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（请给出正确答案）
A.聚焦后的激光，其光斑直径可小到0.01mm，具有很高的功率密度（高达1013W/㎡），焊接多以深熔方式进行
B.激光加热范围小，在相同功率和焊件厚度条件下，其焊接速度低。板越薄，焊接速度越快，达10m/min以上
C.激光焊接需要真空室，但不产生X射线，光束不受电磁场作用
D.激光器的价格昂贵。待焊接零件加工和组装精度要求高，工夹具精密度要求高
答案
BC
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第1题
A.聚焦后的激光，其光斑直径可小到0.01mm，具有很高的功率密度（高达1013W/㎡），焊接多以深熔方式进行
B.激光加热范围小，在相同功率和焊件厚度条件下，其焊接速度高。板越薄，焊接速度越高，达10m/min以上
C.可以焊接一般焊接方法难以焊接的材料，如高熔点金属，但不可用于非金属材料如陶瓷、有机玻璃等的焊接
D.激光器的价格昂贵。待焊接零件加工和组装精度要求高，工夹具精密度要求高
第2题
A.人类是利用同步卫星作为中继站进行卫星通信的
B.风能、天然气、汽油、太阳能都是一次能源
C.激光雷达测距主要利用了激光的平行度特别好的特点
D.半导体是制成集成电路（俗称芯片）的主要材料之一
第10题
A.激光是继原子能，计算机、半导体之后的发明的
B.激光的发光原理灯泡的一样
C.激光的原理是爱因斯坦提出来的
D.激光被称为最快的刀、最准的尺、最亮的光
