在高温下，刀具中的元素迁移、扩散到了和刀具紧密接触的工件中，从而引起了刀具的磨损，这种磨损称为扩散磨损。（

A.在异质结的两种半导体材料界面处存在晶格失配

B.由于两种材料热膨胀系数不同，在高温下引入界面态

C.化合物半导体构成的异质结中，由于成分元素的互扩散，引入界面态

D.材料表面的化学吸附

E.材料表面的原子重构

A.显微镜下观察到墨水中的小碳粒在不停的无规则运动，这反映了碳粒分子运动的无规则性

B.分子间的相互作用力随着分子间距离的增大，逐渐增大

C.分子势能随着分子距离的增大，逐渐减小

D.在真空、高温条件下，可以利用分子扩散向半导体材料掺入其它元素

A.氧化磨损

B.粘结磨损

C.擦伤磨损

D.扩散磨损

A.化学磨损

B.扩散磨损

C.粘接磨损

D.硬质点磨损

A.显微镜下观察到墨水中的小碳粒在不停地做无规则运动,这间接反映了液体分子运动的无规则性

B.分子间的相互作用力随着分子间距离的增大,一定先减小后增大

C.分子势能随着分子间距离的增大,可以先减小后增大

D.在真空、高温条件下,可以利用分子扩散向半导体材料掺入其他元素

A.硬度

B.强度

C.耐热性

D.刚度

A.活跃杂质

B.快速扩散杂质

C.有害杂质

D.扩散杂质

A.金属切削

B.机械切削

C.数控切削