A、1只/次
B、2只/次
C、3只/次
D、4只/次
第1题
A.产品有无压划伤
B.崩单晶
C.顶针印迹
D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况
E.粘片胶厚度
第2题
A、生产组长
B、品管
C、领班
D、工艺员
第3题
A.芯片中心一个点
B.芯片对角线的两个点
C.芯片四个角的四个点
D.芯片任意位置取一点
E.芯片的铝垫上
第4题
A.0.4~0.6
B.0.7~0.8
C.1
D.0.1~0.4
第5题
A、1
B、保证三边出胶
C、0.75
D、芯片底部有粘片胶即可
第6题
A、0.5
B、2
C、3
D、4
第7题
A.1
B.0.5
C.1.5
D.3
第8题
A.竖立
B.半个小时
C.横放
D.4
第9题
A.设置粘片胶寿命报警
B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间
C.调节胶量大小
D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出
E.粘一条产品做高倍镜检
第10题
A.批号
B.粘片胶的规格
C.型号
D.有效使用期限
第11题
A.按照标签分类放置
B.注意每种粘片胶的回温时间,并在标签上注明
C.胶筒必须竖立不能平放
D.导电胶和绝缘胶分开放置
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