题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下面有关硅的叙述中，正确的是（）
A.硅原子既不易失去电子又不易得到电子，主要形成四价的化合物
B.硅是构成矿物和岩石的主要元素，硅在地壳中的含量在所有的元素中居第一位
C.硅的化学性质不活泼，在自然界中可以以游离态存在
D.硅在电子工业中，是最重要的半导体材料
答案
D、硅在电子工业中，是最重要的半导体材料
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A.硅原子既不易失去电子又不易得到电子，主要形成四价的化合物
B.硅是构成矿物和岩石的主要元素，硅在地壳中的含量在所有的元素中居第一位
C.硅的化学性质不活泼，在自然界中可以以游离态存在
D.硅在电子工业中，是最重要的半导体材料
答案
D、硅在电子工业中，是最重要的半导体材料
更多“下面有关硅的叙述中，正确的是（）”相关的问题
第1题
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
第2题
A.右图是常见于汽车中的小摆件苹果花，它的动力是以Si为原料制作的太阳能电池
B.晶体硅主要用途是制造光导纤维
C.硅是地壳中含量最多的元素
D.硅的化学性质很稳定，因此硅在自然界中以游离态形式存在
第5题
A.高性能混凝土最低强度等级为C40
B.高性能混凝土的抗氯离子渗透性能最低等级为RCM-II级
C.配制高性能混凝土可采用的矿物掺合料包括粉煤灰、粒化高炉矿渣粉、硅灰、石灰石粉等
D.高性能混凝土耐久性能等级为V代表的混凝土耐久性水平推荐意见为较好
第6题
A.微电子技术以集成电路为核心
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料
第8题
A.在细胞中，许多细胞器都有膜，如内质网、高尔基体、中心体等，这些细胞器膜和细胞膜、核膜等结构共同构成细胞的生物膜系统
B.在唾液腺细胞中，参与合成并分泌唾液淀粉酶的具膜细胞器有核糖体、内质网、线粒体、高尔基体
C.叶绿体是绿色植物所有细胞都含有的细胞器，是植物细胞的养料制造车间和能量转换站
D.硅肺的形成是由于吞噬细胞中的溶酶体缺乏分解硅尘的酶，而硅尘却能破坏溶酶体的膜，使其中的水解酶释放出来，破坏了细胞结构
