A.相位调制器
B.外调制器
C.解调器
D.中继器
第1题
第2题
A.流程
B.结构
C.材料
D.工艺
第3题
第4题
A.壳层的禁带宽度要比相应的核层大
B.对于壳层采用半导体晶体修饰时,两种半导体材料的晶格常数要相匹配,以减少界面张力
C.一定要缓慢滴加前驱体溶液
D.核层的半导体量子点必须具有窄的尺寸分布
第5题
第6题
A.锗
B.塑料
C.铜
D.云母
第7题
A.导体材料
B.半导体材料
C.绝缘材料
D.静电消散材料
第8题
A. 金属;
B. 杂质半导体;
C. 绝缘体;
D. 本征半导体;
第9题
A.碳化硅材料
C.铁电材料
D.压电材料
第10题
A.半导体
B.导体
C.超导体
D.绝缘体
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