关于plcc描述错误的是（）

A.钢针

B.PLCC

C.静脉留置针

A.DIP和SIP均为直插封装

B.QFP和SOP均为贴装

C.PLCC和LCCC均为无贴装

D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术

A.使用前要正压冲管

B.使用后要正压脉冲式封管

C.使用前要抽回血

D.360度无缝固定粘贴

A.可用于持续性静脉治疗

B.可用于输入刺激性和发泡性药物

C.可用于输入极限的渗透压和酸碱度

D.留置时间7~14天

E.可用于每日静脉治疗

A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装

B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品

C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装

D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落

A.全部测温孔均应编号，并绘制测温孔布置图

B.测量混凝土温度时，测温表应采取措施与外界气温隔离

C.测温表留置在测温孔内时间应不少于3min

D.测温孔的设置，当采用蓄热法养护时，应在不易于散热的部位设置

A.成人输液不宜选择下肢

B.接受乳房根治术的患者应选择患侧肢体进行穿刺

C.输液过程中患者出现发热寒颤时应停止输液通知医生

D.输入刺激性液体前需检查是否有回血

E.静脉留置针输液时发现红、肿、痛时可能发生了静脉炎

A.敷贴中心对准穿刺点

B.单手持膜粘贴

C.双手绷紧敷料粘贴

D.粘贴敷料时延穿刺点行导管塑形

A.输液时无菌技术不严格

B.输人刺激性强的药物

C.长期输入浓度高的药物

D.长时间静脉留置硅胶管

E.输液中针头穿出血管

A.防止外伤，避免剧烈的运动

B.尽量采用口服用药

C.少吃带骨、刺的食物

D.尽量避免手术治疗

E.必须静脉注射时，采用留置针

A.输液时无菌技术不严格

B.输入刺激性强的药物

C.长期输入浓度高的药物

D.长时间静脉留置塑料导管

E.输液中针头滑出血管外