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[多选题]
作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。
A.客户代码
B.工单号
C.晶圆批号
D.委工单号
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第4题
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
