更多“半导体PN结是构成各种导体器件的工作基础，其主要特性是（）。”相关的问题
第1题
三极管是由两个PN结构成的一种半导体器件，根据PN结的结合方式不同，三极管可分为PNP型和NPN型两种类型、。（)
点击查看答案
第2题
单相可控硅是具有3个PN结的四层半导体器件。（)
点击查看答案
第3题
金属和半导体接触的整流特性可用于？（)
A.制作肖特基势垒二极管
B.制作PN结二极管
C.给半导体器件接出金属引线
D.制作晶体管
点击查看答案
第4题
半导体三极管是由三个背靠背的PN结构成的。（)
点击查看答案
第5题
只要把一块P型半导体和一块N型半导体接触在一起，就构成一个PN结。（)
点击查看答案
第6题
芯片是由半导体材料制作而成的，其基本元器件是：（)。
A.硅元素
B.由PN结构成的二极管
C.硅晶圆
D.门电路
点击查看答案
第7题
晶体管内部由3层半导体材料构成,分别称为发射区、基区和集电区,结合处形成两个PN结,分别称为发射极和集电极。（)
点击查看答案
第8题
温度传感器的检测元件为半导体PN结制成的。（)
点击查看答案
第9题
AO13N型半导体和P型半导体中的多数载流子性质不同,N型半导体带负电,而P型半导体带正电,所以PN结形成内电场。（)
点击查看答案
第10题
半导体结中并不存在（)。
A. PN结
B. PIN结
C. 肖特基结
D. 光电结
点击查看答案
第11题
考虑PN结雪崩击穿机制，温度越高，半导体晶格振动越强，载流子与晶格碰撞几率增大，从而更易发生雪崩击穿。（)
点击查看答案
题目内容
（请给出正确答案）
答案
请输入或粘贴题目内容
搜题
拍照、语音搜题，请扫码下载APP
